編號	P099058
單位系所	材料科學與工程學系
技術名稱	具有防金屬離子遷移之隔離層基板及其封裝結構
簡介	一種具有防金屬離子遷移之隔離層基板及其封裝結構，包含複數疊層單元、一外焊單元及一隔離層，每一疊層單元包括一絕緣層與一設置在該絕緣層上的連接線路且該等連接線路選擇性地彼此電連接，該外焊單元包括一設置於該疊層單元上的阻焊層，與複數彼此相間隔排列的外墊，該隔離層位於該外焊單元的阻焊層上並包括複數對應將該等外墊頂面裸露的開窗，且該隔離層頂面的高度恆大於該等外墊頂面的高度，該基板另可與一積體電路相固接形成一封裝結構。
教師名稱	鍾卓良
智慧財產權型式	patent pending
專利証號
可應用範圍/領域	本發明是有關於一種基板及其封裝結構，特別是指一種具有防金屬離子遷移之隔離層基板及其封裝結構。
特色/優點
推廣及運用價值
參考文件