編號	P099084
單位系所	材料科學與工程學系
技術名稱	具有防金屬離子遷移之隔離層的基板及其封裝結構
簡介	一種具有防金屬離子遷移之隔離層基板及其封裝結構，包含複數疊層單元、一外焊單元及一隔離層，每一疊層單元包括一絕緣層與一設置在該絕緣層上的連接線路且該等連接線路選擇性地彼此電連接，該外焊單元包括一設置於該疊層單元上的阻焊層，與複數彼此相間隔排列的外墊，該隔離層位於該外焊單元的阻焊層上並包括複數對應將該等外墊頂面裸露的開窗，且該隔離層頂面的高度恆大於該等外墊頂面的高度，該基板另可與一積體電路相固接形成一封裝結構。
教師名稱	鍾卓良
智慧財產權型式	patent pending
專利証號	I 381501
可應用範圍/領域	此專利可是用於所有未來高密度化積體電路元件設計。電子産品趨於多功能的前題下，積體電路元件的接點距離縮小，信號傳送的速度提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要具有防金屬離子遷移之隔離層基板及其封裝結構來達成目標。 體積小、速度快、頻率高的優勢，是高階平板電腦、智慧型手機、可攜式多媒體播放器及個人數位助理(PDA)的主要零組件。
特色/優點	此專利商品化可能性高。可是用於所有未來高密度化積體電路元件設計。
推廣及運用價值	此專利商品化可能性高。可是用於所有未來高密度化積體電路元件設計。
參考文件